三价?铬
产品简介:
三价?铬电镀?艺,所沉积的镀层同样是纯?属铬,故仍具?属铬的特性,如硬度?、耐磨性及耐蚀性俱佳等,其镀液以三价铬化合物提供?属铬的来源,并以低?属铬含量操作,是新型环保产品,不含六价铬,废?处理简单。电镀时断电不会有不良后果,沉积速度较六价铬快。
1、镀液组成及操作条件:
1. 操作条件 最佳值 控制范围
2. 开缸盐 310克/升 300-320 克/升
3. 铬盐 120克/升 110-130 克/升
4. 稳定剂 120 毫升/升 100-120毫升/升
5. ?铬发?剂 1 号 20毫升/升 10-30 毫升/升
6. 发?剂 2号 10 毫升/升 10-30毫升/升
7. 增?剂 20毫升/升 15-35 毫升/升
8. ?位剂 40 毫升/升 30-45 毫升/升
9. WA 湿润剂 4毫升/升 3-5毫升/升
10. 氨 ? 35毫升/升 30-40 毫升/升
11. ?属铬(分析值) 22 克/公升 20-24 克/升
12. PH 值 2.8 2.6-3.0
温 度 50℃ 45-55℃
? 重 26 26-27
阴极电流密度 10A/dm2
5-20A/dm2
阳极材料 专?阳极(进??墨碳板)
过 滤 连续过滤
搅 拌 轻微空?搅拌
加 热 钛、铁佛?
阳极?积?阴极?积 1.5-2? 1
沉积速度 0.16-0.3um/分钟
霍?槽打?条件: 6A、3分钟、40℃搅拌、?位与六价铬相似。
2、设备要求:
A)镀 槽:PVC、ABS、聚?烯衬槽;
B)阳 极:采?专?阳极及钛钩;
C)温度控制:采?钛加热管及钛冷却管装置;
D)整流器:12-15V,提供直流电,为使镀液稳定建议配置安培?时积累计。
3、镀液:本公司新开好的?作液,将其先加热? 75-80℃,再降到 55℃
4、原料的功能及控制:
A)对镀液的控制需要在安培?时内对电镀液中各成份的数量、?重、酸碱度和温度进?
调控。为取得最佳电镀性能,每个轮班?少需对?铬的各种原料补充添加?次,如?作
载重?于 0.75安培/公升时补充次数应该更频繁,定期分析镀液各成份及按照安培?时
消耗补充?铬的各种原料,对?铬?艺的稳定性?分重要。建议使??作?志记录?产
线的安培分钟?量、?重值、PH 值、温度及?铬的各种原料补充资料,带?消耗可根
据?重值 26-28玻美调节;
B)CS 开缸盐:?于提?镀液的?重及提供铬离?,最佳值为 26,每提??个单位
需加 25-30克/升 CS 开缸盐,浓度过?会引起镀液结晶,使阳极钝化及打?管出现
堵塞,浓度太低时,会影响镀液导电性能;
C)CM ?铬盐:补充镀液所消耗的铬离?,补充量为 400-500 克/千安培?时。由于
铬盐的溶解度较低,加?时须缓慢地逐少量加?,加? 7-8克/升的 CM 铬盐,可
提? 1 克/升的铬含量;
D)ST 稳定剂:含有 ST 稳定剂和 GLH ?铬发?剂,消耗量为 2000-2500
毫升/千安培?时;
E)GLH ?铬添加剂:调整镀层?泽均匀度。 消耗量为 20-50毫升/千安培?时;
F)GLH 发?剂:起到 消耗量为 300-500毫升/千安培?时;
G)GLH 增?剂:起到 消耗量为 300-500毫升/千安培?时;
H)CL ?位剂:可增?电流密度范围。消耗量为 500-1000毫升/千安培?时;
I)WA 湿润剂:能提??位,消耗量为 80毫升/千安培?时;
H)PH 值:可?盐酸或浓氨?调整 PH 值,每加? 2毫升/升浓盐酸镀液 PH 值降低 0.1;每
加? 2 毫升/升浓氨?镀液 PH 值提? 0.1,加?盐酸或氨?之后需搅拌 2-4 ?时才可? PH
机测试镀液的 PH 值,PH 过?三价铬会沉淀;
I)温 度:太低有沉淀析出,太?严重影响镀层覆盖能?。
① 镀液的特殊性:平时?产?作温度控制在 45-55℃,可以经常性?炭芯过滤镀液,
不影响?产。加料或处理缸最好加温? 60℃以上保温 2 ?时再降?正常温度。?般连
续?产 2-3天需要选择时间对镀液进?加温,使各组份络合的更好;
② ?产中请按安培?时添加,并填写记录表。
5、?属杂质控制及影响:
① 当三价?铬镀液受铜、锌、镍、铁、铅等?属杂质污染时,镀层的?泽及外观会受
到某程度影响。?属杂质含量较?时,镀层?泽发灰。含量严重过多时,镀层?泽不均,
会出现?条纹或?斑等情况。镀液的带?及?件从挂具上掉?槽中溶掉是?属杂质的主
要来源;
② 定期清缸,清理掉进缸底的?件,可有效防??属杂质对三价?铬镀层?泽的影响。?部份?属杂质如锌、铁及镍,可?低电流电解清除,或可加除杂? 1号掩蔽。铜杂质
?较敏感,需加?除杂? 2号,然后加强过滤并做电解处理,即可清除;
③ 当镀液受铜污染时,?、中电流区灰,随着铜杂质浓度的增加,镀层发?;
④ 镀液受镍污染时,中电流区会出现??镀层,当镀液同时含有铁杂质时低电流密度
区会呈??;
⑤ 镀液受铅离?污染时,低电流会出现?斑,镀液的深镀能?较差,含量过?时,?
电流密度区镀层结合?下降。采?电解的?法可去除铅的污染。
6、产品?录:
★ ?铬?作液 ★
1. 开缸盐
2. 铬 盐
3. 稳定剂
4. ?铬添加剂
5. 发?剂
6. 增?剂
7. ?位剂
8. 湿润剂
9. 除杂? 1 号(镍)
10. 除杂? 2 号(铜)
11. 专?阳极(?墨碳板)
7、三价?铬电镀与传统六价铬电镀的?较:
A)覆盖能?强,电流范围?阔,?电位烧焦现象减少,可挂较多数量的?件,不需冲击
电镀,可像酸铜、镍般循环电镀;
B)分散能?极佳,电镀速度极快,厚度分布更均匀;
C)不像六价铬电镀容易产??渍;
D)此?艺采?专??墨阳极,阳极使?寿命?,使镀液免受铅污染;
E)电镀时使?的电流密度低,节省电?能源的消耗;
F)镀层不含六价铬痕渍,符合 ROHS 标准;
G)环保,不会对空?产?污染,?废?处理更简易;
H)安全操作,对从业?员的健康有保障。
8、电镀故障及处理:
故 障 | 原 因
| 处 理
|
镀层有??斑纹 | 1、?属铅污染 | 1、扯?处理及排查铅污染来源 |
2、前处理不良 | 2、加强前处理 | |
镀层发白 | 1、PH 值? | 1、?盐酸调整 PH 值 |
2、?重低 | 2、补加 CS 开缸盐 | |
3、镀镍前镀层清洁不?净 | 3、清洗澈底 | |
4、镀铬前?件过于?燥 | 4、保持?件微湿 | |
镀层发蓝、起彩 | 1、GLH ?铬发?剂多 | 1、减少?铬添加剂?量 |
?电位烧 | 1、温度低 | 1、提?镀液温度 |
结合?差 | 1、镍层钝化 | 1、铬预浸时受六价铬污染,排查 |
2、铅杂质污染 | 2、扯?处理及排查铅污染来源 | |
3、在镍出?处双极化 | 3、较正双极化 | |
4、在铬??处双极化 | 4、较正双极化 | |
?位差 | 1、PH 偏低 | 1、?氨?调整 PH 值 |
2、?重偏低 | 2、补充 CS 开缸盐 | |
3、打?过快 | 3、减?打? | |
4、CL ?位剂少 | 4、补加 CL ?位剂 | |
5、WA 湿润剂少 | 5、补加 WA 湿润剂 | |
沉积速度慢 | 1、PH 偏? | 1、?盐酸调整 PH 值 |
2、搅拌慢 | 2、提?搅拌速度 | |
3、?重低 | 3、添加 CS 开缸盐 | |
4、铬离?偏低 | 4、补加 CM 铬盐 | |
缸边有结晶 | 1、温度过低 | 1、对镀液加温 |
2、?重太? | 2、稀释镀液 | |
镀层偏? | 1、?铬 CL ?位剂少 | 1、补充 CL ?位剂 |
2、?重偏低 | 2、补充 CS 开缸盐 | |
浅?镀层 | 1、温度过? 2、PH 值过低 | 1、降低镀液温度 2、?氨?调整 PH 值 |
3、?重偏低 | 3、补充 CS 开缸盐 | |
4、CL ?位剂多 | 4、减少 CL ?位剂的添加 |
声明:此说明书所有关于本公司产品的建议及参数,是以本公司信赖的实验与资料为标准。因业界同仁设
备及实际操作的各异性,故本公司不保证及不负责任可能相关之不良后果,此说明书内所有的资料
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